牛津儀器 Andor 推出的 Balor-X 是一款用于間接 X 射線和中子成像的超大靶面、超靈敏 sCMOS 相機。 Balor 擁有?1690?萬像素芯片、每秒?54?幀（全幅）、超低噪聲和高動態范圍的獨特特性，適用于各種高能物理應用如：硬 X 射線/中子斷層成像以及原位動態現象成像。Balor-X 的大視場不僅可以分析大樣本，而且可以在高分辨率下檢查較小的樣本。

Balor-X 的超快讀取速度保證了在 ROI 模式下成像速度可達1600 fps，大大縮短了高能粒子斷層成像時采集大量數據的時間，并在百微秒的時間尺度上更好地采集動態瞬態原位現象圖像。當最小化束線時間至關重要時，Balor-X 不僅可以快速獲取數據，保證了研究人員在獲得更大的實驗數據通量的同時，并能夠將成像與 X 射線、中子散射和衍射等互補分析技術結合起來。

Balor-X?的低讀取噪聲、高阱深、深度真空制冷/低暗電流性能賦予了較高的圖像信噪比及更好的圖像對比度，保證了研究人員能夠最大程度地利用軟/硬X射線以及中子的不同通量進行成像。寬動態范圍輔以增強的相機智能，可提供大于?99.7％ 的線性度，從而在整個信號動態范圍內實現精準的定量精度，這種特性非常適合于在各種不同的材料吸光度范圍內解析納米級特征。

Andor?久經考驗的?UltraVac^TM?技術能保護 sCMOS 精密芯片免受濕氣和其他氣體污染物的侵蝕，從而保證 QE（量子效率）和制冷性能不會隨著時間而衰減，無需對芯片密封腔重新抽氣。sCMOS 無機械快門技術還解決了傳統機械快門因其有限的重復率和使用壽命而帶來的不便。

Balor?提供了卷簾快門和全局（快照）快門曝光模式，后者用于陣列中每個像素都必須具有相同的相對曝光時序相關性的應用，例如原位射線成像實驗。

Andor?高能探測產品專家?Thomas Woodward?博士說：?“間接X射線和中子探測的許多挑戰性的應用不僅需要高分辨率、大視野、出色的靈敏度和動態范圍，還需要更快的采集速度！然而，大靶面?CCD?技術在這方面的性能非常有限，通常需要?40?秒以上才能采集一幅低噪聲的圖像。全新的?Balor sCMOS?平臺解決了這些應用的不足，其?18.5?毫秒的單幅讀出時間，讀取速度比普通?CCD?快?2,500?倍（4K x 4K?芯片），采集效率大幅提升。Balor?的幀頻非常適合快速斷層掃描應用，能大大減少在束線上收集相同數量數據所需的時間。?Balor?的低讀出噪聲、深度制冷、低暗電流等特性使?Balor?非常適合在低光通量環境中進行長時間曝光。”